SLA(Stereolithography) ni mchakato wa uundaji wa nyongeza ambao hufanya kazi kwa kulenga leza ya UV kwenye vat ya resini ya photopolymer. Kwa usaidizi wa uundaji unaosaidiwa na kompyuta au programu ya usaidizi wa kompyuta(CAM/CAD), leza ya UV hutumiwa kuchora muundo au umbo lililopangwa tayari kwenye uso wa kibati cha photopolymer. Photopolymers ni nyeti kwa mwanga wa ultraviolet, kwa hiyo resin imeimarishwa kwa photochemically na kuunda safu moja ya kitu kinachohitajika cha 3D. Utaratibu huu unarudiwa kwa kila safu ya muundo hadi kitu cha 3D kikamilike.
CARMANHAAS inaweza kumpa mteja mfumo wa macho hasa unajumuisha Kichanganuzi cha haraka cha Galvanometer na lenzi ya kuchanganua ya F-THETA, Kipanuzi cha Beam, Mirror, n.k.
Kichwa cha Kichanganuzi cha Galvo cha 355nm
| Mfano | PSH14-H | PSH20-H | PSH30-H |
| Maji baridi / muhuri Scan kichwa | ndio | ndio | ndio |
| Kipenyo (mm) | 14 | 20 | 30 |
| Pembe ya Kuchanganua Ufanisi | ±10° | ±10° | ±10° |
| Hitilafu ya Kufuatilia | 0.19 ms | 0.28ms | 0.45ms |
| Muda wa Kujibu Hatua (1% ya kipimo kamili) | ≤ 0.4 ms | ≤ 0.6 ms | ≤ 0.9 ms |
| Kasi ya Kawaida | |||
| Nafasi / kuruka | Chini ya 15 m/s | Chini ya 12 m/s | < 9 m/s |
| Kuchanganua kwa mstari/kuchanganua raster | Chini ya 10 m/s | < 7 m/s | < 4 m/s |
| Uchanganuzi wa vekta wa kawaida | < 4 m/s | < 3 m/s | < 2 m/s |
| Ubora mzuri wa Kuandika | 700 kps | 450 cps | 260 kps |
| Ubora wa juu wa uandishi | 550 cps | 320 cps | 180 kps |
| Usahihi | |||
| Linearity | 99.9% | 99.9% | 99.9% |
| Azimio | ≤ Radi 1 | ≤ Radi 1 | ≤ Radi 1 |
| Kuweza kurudiwa | ≤ Radi 2 | ≤ Radi 2 | ≤ Radi 2 |
| Joto Drift | |||
| Offset Drift | ≤ 3 uradi/℃ | ≤ 3 uradi/℃ | ≤ 3 uradi/℃ |
| Qver 8hours ya Muda Mrefu Offset Drift (Baada ya 15min onyo) | ≤ 30 urad | ≤ 30 urad | ≤ 30 urad |
| Kiwango cha Joto la Uendeshaji | 25℃±10℃ | 25℃±10℃ | 25℃±10℃ |
| Kiolesura cha Mawimbi | Analogi: ± 10V Dijitali: itifaki ya XY2-100 | Analogi: ± 10V Dijitali: itifaki ya XY2-100 | Analogi: ± 10V Dijitali: itifaki ya XY2-100 |
| Mahitaji ya Nguvu ya Kuingiza Data (DC) | ±15V@ 4A Max RMS | ±15V@ 4A Max RMS | ±15V@ 4A Max RMS |
Lenzi za 355nm F-Theta
| Maelezo ya Sehemu | Urefu wa Kuzingatia (mm) | Uga wa Scan (mm) | Kuingia kwa Max Mwanafunzi (mm) | Umbali wa Kufanya Kazi(mm) | Kuweka Uzi |
| SL-355-360-580 | 580 | 360x360 | 16 | 660 | M85x1 |
| SL-355-520-750 | 750 | 520x520 | 10 | 824.4 | M85x1 |
| SL-355-610-840-(15CA) | 840 | 610x610 | 15 | 910 | M85x1 |
| SL-355-800-1090-(18CA) | 1090 | 800x800 | 18 | 1193 | M85x1 |
Kipanuzi cha Boriti cha 355nm
| Maelezo ya Sehemu | Upanuzi Uwiano | Ingiza CA (mm) | Pato CA (mm) | Makazi Dia(mm) | Makazi Urefu(mm) | Kuweka Uzi |
| BE3-355-D30:84.5-3x-A(M30*1-M43*0.5) | 3X | 10 | 33 | 46 | 84.5 | M30*1-M43*0.5 |
| BE3-355-D33:84.5-5x-A(M30*1-M43*0.5) | 5X | 10 | 33 | 46 | 84.5 | M30*1-M43*0.5 |
| BE3-355-D33:80.3-7x-A(M30*1-M43*0.5) | 7X | 10 | 33 | 46 | 80.3 | M30*1-M43*0.5 |
| BE3-355-D30:90-8x-A(M30*1-M43*0.5) | 8X | 10 | 33 | 46 | 90.0 | M30*1-M43*0.5 |
| BE3-355-D30:72-10x-A(M30*1-M43*0.5) | 10X | 10 | 33 | 46 | 72.0 | M30*1-M43*0.5 |
Kioo cha 355nm
| Maelezo ya Sehemu | Kipenyo(mm) | Unene(mm) | Mipako |
| 355 Kioo | 30 | 3 | HR@355nm,45° AOI |
| 355 Kioo | 20 | 5 | HR@355nm,45° AOI |
| 355 Kioo | 30 | 5 | HR@355nm,45° AOI |
