Kichanganuzi cha kipimo cha kuchambua na kupima vigezo vya macho vya mihimili na madoa yaliyolengwa.Inajumuisha kitengo cha kuelekeza macho, kitengo cha kupunguza macho, kitengo cha matibabu ya joto na kitengo cha picha ya macho.Pia ina uwezo wa uchanganuzi wa programu na hutoa ripoti za majaribio.
(1) Uchanganuzi wa nguvu wa viashiria mbalimbali (usambazaji wa nishati, nguvu ya kilele, elliptical, M2, ukubwa wa doa) ndani ya kina cha safu ya kuzingatia;
(2) Wide wa mwitikio mbalimbali kutoka UV hadi IR (190nm-1550nm);
(3) Multi-doa, kiasi, rahisi kufanya kazi;
(4) Kiwango cha juu cha uharibifu hadi nguvu ya wastani ya 500W;
(5) Ubora wa juu kabisa hadi 2.2um.
Kwa boriti moja au boriti nyingi na boriti inayozingatia kipimo cha parameta.
| Mfano | FSA500 |
| Urefu wa mawimbi(nm) | 300-1100 |
| NA | ≤0.13 |
| Kipenyo cha doa ya nafasi ya mwanafunzi (mm) | ≤17 |
| Nguvu ya Wastani(W) | 1-500 |
| Saizi inayogusa picha(mm) | 5.7x4.3 |
| Kipenyo cha doa kinachopimika(mm) | 0.02-4.3 |
| Kiwango cha fremu (fps) | 14 |
| Kiunganishi | USB 3.0 |
Masafa ya urefu wa mawimbi ya boriti inayoweza kujaribiwa ni 300-1100nm, kiwango cha wastani cha nguvu za boriti ni 1-500W, na kipenyo cha sehemu inayolenga kupimwa ni kati ya angalau 20μm hadi 4.3 mm.
Wakati wa matumizi, mtumiaji huhamisha moduli au chanzo cha mwanga ili kupata nafasi bora ya jaribio, na kisha kutumia programu iliyojengewa ndani ya mfumo kwa ajili ya kupima na kuchanganua data.Programu inaweza kuonyesha mchoro wa kufaa wa usambazaji wa ukubwa wa pande mbili au tatu wa sehemu ya msalaba ya sehemu ya mwanga, na inaweza pia kuonyesha data ya kiasi kama vile ukubwa, uduara duara, nafasi inayohusiana, na ukubwa wa sehemu ya mwanga katika sehemu hizo mbili. - mwelekeo wa mwelekeo.Wakati huo huo, boriti M2 inaweza kupimwa kwa mikono.
